骁龙888采用了三星5nm工艺制造,其首发了全新的超大核arm cortex-x1,频率为2.84ghz。 同时还有三个2.4ghz a78核心、四个1.8ghz a55核心,gpu图形核心升级到adreno 660,支持 wifi 6e、蓝牙 5.2。同时集成的高通第六代ai引擎,包含全新设计的高通hexagon处理器,第二代sensing hub传感枢纽。集成的是高通第三代5g调制解调器及射频系统骁龙x60,支持全球毫米波和sub-6ghz全部主要频段,以及5g载波聚合、全球多sim卡功能、独立(sa)和非独立(nsa)组网模式以及动态频谱共享(dss)。
在近日举办的mwc 2021上,高通正式发布了骁龙888 plus 5g移动平台,从命名上就可以了解到是原有骁龙888的升级产品。相比骁龙888,骁龙888 plus的变化并不多,其中cortex-x1超大核心的频率从2.84 ghz提升到了3 ghz,另外ai引擎的算力也从26 tops提升到了32 tops。由于骁龙888 plus仍采用三星5nm工艺制造,而且频率更高,发热问题更让人担忧了,此前骁龙888的表现已让不少用户头疼。
小米、vivo、华硕和荣耀都已经表态,会推出基于骁龙888 plus 5g移动平台的产品,预计会在今年第三季度与消费者见面。