最近这几年来，整个科技产业中，芯片产业应该是最火的。
特别是2021年，随着全球大缺芯的情况愈演愈烈之后，全球都在铆足了劲造芯，大家都想打造自己的产业链，提高芯片自给率，减少对国外产品的依赖。
一个个国家和地区，先后抛出巨额激励计划，都想要掌握先进芯片技术，成为芯片制造中心。
但随着二季度全球芯片代工、封测企业排名公布，我们发现至少在目前，中国企业已经在这两项上，彻底的掌控了市场了。
先说芯片代工情况，按照拓璞产业研究院的数据，2季度前十大晶圆代工业者产值达 244.07 亿美元，季增 6.2%。
其中台积电第一、三星第二、联电第三、格芯第四、中芯国际第五，这五大厂商占了全球88.8%的份额。
另外这10大企业中，中国企业占了6家，分别是台积电、联电、中芯国际、华虹集团 、力积电、世界先进，合计份额高达71.2%，超过三分之二的份额，真正的掌控全球。
再说封测方面，同样按照集邦资讯的数据，这一季度全球10大封测企业营收达78.8亿美元，年增26.4%。
日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成位列前5名，这5家企业占了70% 的市场份额，可以说左右了市场。
而大家再仔细看一下，这10大企业中，有9家企业是中国企业，其中大陆占了3家，台湾占了6家，整个top10中只有第二名是美国企业，且只占了17.9%的份额。
也就是说中国企业合计也占了80% 的份额，也算是真正的掌握住了市场。
在芯片的生产过程中，大家一般分为设计、制造、封测这个环节。其中制造门槛最高，封测门槛相对较低一点。
如今，芯片制造、封测，中国企业已经掌握了全球市场，另外在设计上其实也并不差，毕竟现在的芯片设计可以使用众多的ip，有着成熟的eda工具。
所以可以预见的是，只要中国企业能够在设备、材料等产业链上整合好，未来在整个芯片产业上，垄断全球也并不是不可能，你觉得呢？
